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降温扫描差示扫描量热仪
降温扫描差示扫描量热仪是一种测量参比端与样品端的热流差与温度参数关系的热分析仪器,主要应用于测量物质加热或冷却过程中的各种特征参数:玻璃化转变温度Tg、氧化诱导期OIT、熔融温度、结晶温度、比热容及热焓等。
主要特点:
1.全新的炉体结构,更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性
2.数字式气体质量流量计,精确控制吹扫气体流量,数据直接记录在数据库中
3.仪器可采用双向控制(主机控制、软件控制),界面友好,操作简便
技术参数 |
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HS-DSC-103 |
HS-DSC-104 |
DSC量程 |
0~±500mW |
0~±500mW |
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温度范围 |
RT~600℃ 机冷 |
-100~600℃液氮 |
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升温速率 |
1~80℃/min |
1~80℃/min |
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降温速率 |
1~10℃/min |
1~20℃/min |
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温度分辨率 |
0.1℃ |
0.1℃ |
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温度波动 |
±0.1℃ |
±0.1℃ |
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温度重复性 |
±0.1℃ |
±0.1℃ |
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DSC噪声 |
0.01μW |
0.01μW |
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DSC解析度 |
0.01μW |
0.01μW |
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DSC精确度 |
0.1μW |
0.1μW |
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DSC灵敏度 |
0.1μW |
0.1μW |
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控温方式 |
升温、恒温、降温(全程序自动控制) |
升温、恒温、降温(全程序自动控制) |
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曲线扫描 |
升温&降温扫描 |
升温&降温扫描 |
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气氛控制 |
仪器自动切换 |
仪器自动切换 |
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显示方式 |
24bit色,7寸 LCD触摸屏显示 |
24bit色,7寸 LCD触摸屏显示 |
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数据接口 |
标准USB接口 |
标准USB接口 |
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参数标准 |
配有标准物质(锡),用户可自行校正温度和热焓 |
配有标准物质(锡),用户可自行校正温度和热焓 |
DSC软件测试图
样品名称:1
样品质量:3.0mg
升温速率:5℃/min
气体名称:air
差示扫描量热仪可进行的测试项目:
什么是玻璃化转变温度?
玻璃化转变是非晶态高分子材料(即非晶型聚合物)固有的性质,是高分子运动形式转变的宏观体现,它直接影响到材料的使用性能和工艺性能,因此长期以来它都是高分子物理研究的主要内容。
绝大多数聚合物材料通常可处于以下四种物理状态(或称力学状态):玻璃态、粘弹态、高弹态(橡胶态)和粘流态。而玻璃化转变则是高弹态和玻璃态之间的转变,从分子结构上讲,玻璃化转变温度是高聚物无定形部分从冻结状态到解冻状态的一种松弛现象。
以DSC为例,当温度逐渐升高,通过高分子聚合物的玻璃化转变温度时,DSC曲线上的基线向吸热方向移动(见图)。图中A点是开始偏离基线的点。将转变前后的基线延长,两线之间的垂直距离为阶差ΔJ,在ΔJ/2 处可以找到C点,从C点作切线与前基线相交于B点,B点所对应的温度值即为玻璃化转变温度Tg。
常见的结晶性塑料有:聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等
非结晶塑料有:聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等(如塑料表壳、电视外壳等)
什么是氧化诱导期?
氧化诱导期(OIT)是测定试样在高温(200摄氏度)氧气条件下开始发生自动催化氧化反应的时间,是评价材料在成型加工、储存、焊接和使用中耐热降解能力的指标。氧化诱导期(简称OIT)方法是一种采用差热分析法(DTA)以塑料分子链断裂时的放热反应为依据,测试塑料在高温氧气中加速老化程度的方法。其原理是:将塑料试样与惰性参比物(如氧化铝)置于差热分析仪中,使其在一定温度下用氧气迅速置换试样室内的惰性气体(如氮气)。测试由于试样氧化而引起的DTA曲线(差热谱)的变化,并获得氧化诱导期(时间)OIT(min),以评定塑料的防热老化性能。

